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本发明公开了一种用于抛光封盖层材料的抛光液，其含有掺铝二氧化硅磨料、有机酸和水。本发明的用于抛光封盖层材料的抛光液对ＳｉＣ、ＴＥＯＳ、ＳｉＯＮ、Ｓｉ↓［３］Ｎ↓［４］等常用晶片绝缘层封盖材料具有较高的去除速率，尤其可显著提高ＴＥＯＳ和ＳｉＯ...
该专利属于安集微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安集微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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