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本发明提供了一种芯片间级联应用电路，属于半导体集成电路技术领域。该电路包括至少两个芯片；每个芯片均包含级联模块上部分电路、级联模块下部分电路；所述下一级芯片的级联模块下部分电路的输出端连接上一芯片的级联模块上部分电路的输出端；所述第一级芯片...
该专利属于长沙方星腾电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长沙方星腾电子科技有限公司授权不得商用。

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