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本发明涉及一种用于分支分配器电路板封装盒的锡封辅助焊接装置，包括支架、支撑板及转板，在支架上固装一支撑板，在支撑板上通过短轴铰装一转板，在转板的前面固装两定位柱，在转板上安装电路板封装盒，电路板封装盒的两侧安装孔分别套在两定位柱上。本发明通...
该专利属于天津市嘉禾天泰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市嘉禾天泰科技有限公司授权不得商用。

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