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本发明提供一种长时间维持微流控芯片负压状态的方法，在微流控芯片上表面贴一层透明胶带，然后在贴了透明胶带的微流控芯片表面沉积一层聚合物薄膜，微流控芯片通过抽真空的方式获得负压驱动力。本发明利用该聚合物薄膜具有的致密、对气体分子具有低渗透率、无...
该专利属于浙江大学所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学授权不得商用。

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