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本发明涉及LED封装技术领域，涉及隔热层反射式量子点LED封装器件及灯具，隔热层反射式量子点LED封装器件包括基板和设于基板上的LED芯片，LED芯片的顶部依次设置有荧光涂层、隔热胶层、量子点层和阻隔水氧层，量子点层与荧光涂层之间设置有隔热...
该专利属于天津中环电子照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津中环电子照明科技有限公司授权不得商用。

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