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本发明提供了一种无氰镀铜电镀液，所述电镀液按浓度包括如下组分：0.2～15g/L细化剂、0.3～80g/L速成剂、40～60g/L硫酸铜、80～180g/L海因和20～40g/L柠檬酸；其中：所述细化剂按重量份包括如下成分：0.1～10份硫...该专利属于重庆立道表面技术有限公司;重庆立道科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆立道表面技术有限公司;重庆立道科技有限公司授权不得商用。