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本发明公开了一种智能功率模块,包括HVIC芯片、多个IGBT管和FRD管;其特征在于:所述HVIC芯片中设有自适应电路,HVIC芯片的PFCINP端连接自适应电路的第一输入端;自适应电路的第一输出端作为所述HVIC芯片的PFCC端;自适应电...该专利属于苏州保尔迪瓦电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州保尔迪瓦电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种智能功率模块,包括HVIC芯片、多个IGBT管和FRD管;其特征在于:所述HVIC芯片中设有自适应电路,HVIC芯片的PFCINP端连接自适应电路的第一输入端;自适应电路的第一输出端作为所述HVIC芯片的PFCC端;自适应电...