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本发明提供一种GaN/AlGaN栅槽低损伤刻蚀的方法,包括如下步骤:提供一半导体衬底;在半导体衬底上形成GaN/AlGaN多层外延材料层,所述多层外延材料层依次包括缓冲层、多层外延层、帽层;在帽层表面形成刻蚀阻挡层,图形化刻蚀阻挡层,使预设...该专利属于中国工程物理研究院电子工程研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国工程物理研究院电子工程研究所授权不得商用。
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本发明提供一种GaN/AlGaN栅槽低损伤刻蚀的方法,包括如下步骤:提供一半导体衬底;在半导体衬底上形成GaN/AlGaN多层外延材料层,所述多层外延材料层依次包括缓冲层、多层外延层、帽层;在帽层表面形成刻蚀阻挡层,图形化刻蚀阻挡层,使预设...