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一种具备集成化功能的绝缘外壳，包括筒状壳体，筒状壳体的内壁设有用于增加筒状壳体轴向两端之间爬电距离的凸起或凹陷的不平整纹路，该凸起或凹陷的不平整纹路所形成的爬电距离路径上具有两个以上翻越或绕行式的子路径使爬电距离得以增加，增加耐电压性，同时...
该专利属于北京京东方真空电器有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京京东方真空电器有限责任公司授权不得商用。

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