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本实用新型提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板、WIFI装置和家用电器，其中，基板包括：顶层阻焊剂层；在顶层阻焊剂层的下方设置第一金属层；在第一金属层的下方设置芯层；在芯层的下方设置第二金属层；在第二金属层的下方设置底层阻焊剂层。由此，...该专利属于美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司授权不得商用。