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本发明公开了一种LED灯专用封装材料及其制备工艺，封装材料组份按重量份数包括有机硅改性环氧树脂20‑40份、甲基高苯基乙烯基硅树脂20‑50份、氧化石墨烯10‑20份、甲基苯基二氯硅烷5‑15份、白炭黑3‑10份、2，6‑二叔丁基‑4‑甲基...
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