温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种温法粉状电子浆料，按照质量百分比由以下组分组成：导电相85.5％～97.5％，导电增强相0.5％～5％，粘结剂1.0％～8.0％，催化剂0.1～0.8％，润滑剂0.1～0.5％，合计100％。本发明还公开了一种温法粉状电子浆...
该专利属于西安工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安工程大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。