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本实用新型涉及一种点焊治具。应用于在手机壳上点焊铜片，包括底座，所述手机壳承载在所述底座上；定位机构，包括设置在所述底座上并用于对所述手机壳定位的X轴定位组件和Y轴定位组件；及压紧机构，与所述底座连接并用于将所述铜片压紧在所述手机壳上。X轴...
该专利属于广东长盈精密技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东长盈精密技术有限公司授权不得商用。

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