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本文公开了经涂布导体，其包含导体和至少部分围绕导体的伸长聚合物涂层，其中伸长聚合物涂层包含聚合物基质材料和限定单独、离散空隙空间的多个微毛细管。相对于具有聚合物涂层而无微毛细管的经涂布导体，此类经涂布导体的重量较轻。还公开了用于制备此类经涂...
该专利属于陶氏环球技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过陶氏环球技术有限责任公司授权不得商用。

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