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金电解溶液包含氰化金(III)化合物、氯化物化合物和盐酸。所述氰化金(III)化合物是氰化金(III)钾、氰化金(III)铵或氰化金(III)钠。所述氯化物化合物是氯化钾、氯化铵或氯化钠。可使用光刻工艺、利用所述金电镀溶液使金层在不锈钢(S...
该专利属于哈钦森技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈钦森技术股份有限公司授权不得商用。

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