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一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法技术
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文档序号:16367703
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一种无芯板单面埋线印制电路板的加工方法,该方法将两张超薄铜箔贴覆于载板上得到加工板,在加工板板边区域钻一定数量的机械通孔;通过加成法在加工板的铜箔表面上制作埋线层线路,同时,所述机械通孔会被金属化;再通过常规印制电路板加工流程进行增层,此时...
该专利属于上海美维科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海美维科技有限公司授权不得商用。
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