温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种枝状热固型粘贴导电胶及其制备方法,所述枝状热固型粘贴导电胶由树脂基体、稀释剂、银包铜颗粒粉体配置而成,所述银包铜颗粒粉体由3‑5微米的第一枝状粉体、6‑8微米的第二枝状粉体、10‑12微米的第三枝状粉体组成,所述银包铜颗粒粉...该专利属于深圳科诺桥科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳科诺桥科技股份有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种枝状热固型粘贴导电胶及其制备方法,所述枝状热固型粘贴导电胶由树脂基体、稀释剂、银包铜颗粒粉体配置而成,所述银包铜颗粒粉体由3‑5微米的第一枝状粉体、6‑8微米的第二枝状粉体、10‑12微米的第三枝状粉体组成,所述银包铜颗粒粉...