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本实用新型公开了一种新型柔性线路板,主要内容为:包括下屏蔽层、基材、下热辐射膜、导电性粘结剂、上热辐射膜、铜线路、阻焊剂、上屏蔽层和胶粘剂;所述导电性粘结剂的底面上安装有下热辐射膜,所述下热辐射膜的底面上安装有下屏蔽层,所述基材安装在导电性...该专利属于深圳市瑞邦创建电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市瑞邦创建电子有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种新型柔性线路板,主要内容为:包括下屏蔽层、基材、下热辐射膜、导电性粘结剂、上热辐射膜、铜线路、阻焊剂、上屏蔽层和胶粘剂;所述导电性粘结剂的底面上安装有下热辐射膜,所述下热辐射膜的底面上安装有下屏蔽层,所述基材安装在导电性...