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本实用新型公开了一种上下一体化路由器壳体，包括：上盖板、连接板和下盖板，所述上盖板、连接板和下盖板为一体化注塑结构，所述下盖板上表面的前部设置有第一连接块，所述上盖板的下表面设置有与第一连接块相对应的第二连接块，所述第一连接块的上表面和第二...
该专利属于昆山品田电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山品田电子科技有限公司授权不得商用。

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