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本发明关于一种半导体组件的制作方法，其将半导体元件嵌埋于散热座中，并电性连接至两步骤形成的互连基板。于一优选实施方式中，该互连基板由第一及第二增层电路所组成，且该制作方法的特征在于，借由黏着剂，将半导体次组件贴附至散热座，其中该半导体次组件...
该专利属于钰桥半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钰桥半导体股份有限公司授权不得商用。

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