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本发明涉及螺旋基板以及具有螺旋基板的三维封装件。一种三维（3D）封装件，包括：螺旋基板，具有柱状部件，所述柱状部件包括顶表面、底表面和侧壁；以及多个台阶，以螺旋形式沿着所述柱状部件的侧壁布置。可以将半导体集成电路（管芯）附接在台阶的支撑表面...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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