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一种系统级封装模块技术方案
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文档序号:16329100
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本发明实施例公开了一种系统级封装模块,包括基板、半导体器件、金属框及磁性器件,半导体器件贴装于基板,基板、半导体器件及金属框均封装于封装体中;在基板的厚度方向上,金属框及半导体器件均位于基板与磁性器件之间;金属框具有裸露在封装体外的焊接面,...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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