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本发明公开了一种整平剂、含其的金属电镀组合物、制备方法及应用。所述的金属电镀组合物的原料包括金属电镀液和整平剂，所述金属电镀液包括铜盐、酸性电解质、卤离子源和水，所述整平剂为式I化合物。本发明的金属电镀组合物可用于印刷电路板电镀和集成电路铜...
该专利属于上海新阳半导体材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新阳半导体材料股份有限公司授权不得商用。

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