下载半导体器件的技术资料

文档序号:16308728

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在半导体器件(100)中,散热板(2)被密封于密封树脂(8)内。在密封树脂(8)内以与散热板(2)的一个主表面相接的方式安装有绝缘片(3)。引线框(4)以从密封树脂(8)内到达密封树脂(8)外的方式延伸,并以相接到绝缘片(3)的与散热板(2...
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