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功率半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:16308666
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在功率半导体装置(100)中,关于功率半导体元件(4)的表面电极(41a),在维氏硬度为200~350Hv的以Cu为主成分的通过非电解镀敷形成的Cu层(81)上层叠设置有比Cu层(81)柔软的维氏硬度为70~150Hv的以Cu为主成分的通过...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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