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用于加压流体过程的封装系统技术方案
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下载用于加压流体过程的封装系统的技术资料
文档序号:16306869
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用于处理加压流体的流体管理系统连接各种子系统或子单元,而不需要使用加强导管。该系统利用一个或多个未加强导管段,一个或多个未加强导管段由一个或多个刚性封装元件沿着所述段的长度的各个点封装。未加强导管可以制成一次性元件,同时可以重新使用刚性封装...
该专利属于艾尔菲能堤有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过艾尔菲能堤有限责任公司授权不得商用。
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