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本发明使用一种研磨用组合物，其在pH6以下的研磨用组合物中含有使磺酸固定于二氧化硅颗粒的表面而成的磺酸修饰胶体二氧化硅和水，此时，作为前述磺酸修饰胶体二氧化硅，使用源自通过包含如下工序的制造方法制造的磺酸修饰水性阴离子二氧化硅溶胶：第1反应...
该专利属于福吉米株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过福吉米株式会社授权不得商用。

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