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本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电子元器件，其结构包括基板、设置在基板上的发热元件及散热装置，散热装置包括散热罩和液态金属，散热罩罩设在发热元件上，液态金属填充于散热罩与发热元件形成的容置空间。与现有技术相比，本发明将散热罩和液态金...
该专利属于东莞市明骏智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市明骏智能科技有限公司授权不得商用。

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