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本发明的一个方面涉及一种用于制造芯片复合结构的方法。分别通过使导电的第一平衡片(21)与半导体芯片(1)的第一主电极(11)材料锁合地且导电地连接来制造两个或更多个芯片组件(2)。在所述芯片组件(2)之间的自由空间(211)中布置控制电极布...
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