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本实用新型公开了高频段大容差射频连接器，其包括相互配对的公端连接器和母端连接器，公端连接器包括卡装在一起的端部壳体和中段壳体及设置于端部壳体和中段壳体形成的腔体内的插针；插针上套设有公端绝缘子，位于中段壳体内的公端绝缘子上套设有轴套，轴套上...
该专利属于四川华丰企业集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川华丰企业集团有限公司授权不得商用。

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