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本公开提供一种分集天线，应用在金属机身的移动终端上，所述天线包括馈电点、第一接地点及第二接地点，所述金属机身包括机身本体及位于机身本体上方的收容区，所述收容区为侧边设有断缝的框形结构，所述馈电点、第一接地点及第二接地点均设置在机身本体上，所...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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