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用于导电性涂层或密封层的环氧树脂调质的水泥结合组合物制造技术
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下载用于导电性涂层或密封层的环氧树脂调质的水泥结合组合物的技术资料
文档序号:16287779
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本发明涉及一种多组分组合物,包含A)粘结剂组分(A),其包含至少一种环氧树脂;B)含水硬化剂组分(B),其包含作为胺硬化剂的至少一种胺化合物和水;和C)固体组分(C),其包含至少一种水硬性无机粘结剂,优选水泥;其中所述多组分组合物包含基于总...
该专利属于SIKA技术股份公司所有,仅供学习研究参考,未经过SIKA技术股份公司授权不得商用。
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