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本申请公开一种集成电路（IC）封装器件，其包含基板，该基板具有顶表面、多个平行的导体层、多个绝缘层和延伸穿过导体层和绝缘层的多个电镀穿孔（PTH），其中所述顶表面具有IC管芯安装区域和包围该安装区域的外周区域域。本申请公开了各种基板结构，其...
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