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本发明涉及环糊精（如β－环糊精）与卤化钯／二烯配合物（如ＰｄＣｌ－［２］／环辛－１，５－二烯配合物）的包合化合物，这类包合化合物是有效的氢化硅化催化剂。本发明也涉及部分热固化的有机聚硅氧烷组合物。...
该专利属于通用电气公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气公司授权不得商用。

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