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本实用新型涉及一种基于特殊基底的LED装置。传统的封装工艺，基底材料价格很高，银胶固晶的热阻也很大，另外焊接芯片的金线很细导致在外力冲击和温度交变的情况下会发生断裂，本实用新型组成包括：硅片（1），所述的硅片上有开孔（3），在所述的硅片蒸镀...
该专利属于哈尔滨固泰电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨固泰电子有限责任公司授权不得商用。

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