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本发明公开了一种薄膜与基层之间粘附力的平底圆柱体加载测量方法：在薄膜/基层体系的基层上开一个贯穿基层的半径为d的小孔，采用一个半径为b的无摩擦平底圆柱体作为加载轴，通过基层上的小孔对包衣薄膜施加载荷F，使厚度为h、弹性模量为E、泊松比为ν的...
该专利属于重庆大学所有，仅供学习研究参考，未经过重庆大学授权不得商用。

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