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本实用新型涉及半导体器件，特别是一种低热阻大功率整流桥，包括4颗GPP芯片、所述GPP芯片正极端连接上框架，负极端连接下框架，所述上框架、下框架以及其间的所述GPP芯片包覆于塑封体内，直流正极、直流负极、交流正极和交流负极4只引脚伸出所述塑...
该专利属于乐山无线电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐山无线电股份有限公司授权不得商用。

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