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本实用新型公开了一种保温地暖结构，包括保温层，所述保温层上开设有放置发热体的凹槽，所述凹槽的开口宽度大于发热体外径设置；将用于传热的发热体放置于保温层开设的凹槽内并在凹槽内填充导热粘接材料起到导热、传热和粘接固定发热体的作用，该结构的热容量...
该专利属于刘朝宏所有，仅供学习研究参考，未经过刘朝宏授权不得商用。

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