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本发明公开了一种双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法，双面直接镀铜陶瓷电路板包括陶瓷基板，其具有相对设置的两表面，两表面通过预设的贯穿孔连通；分别形成于所述两表面上的金属线路层；导电浆料，其填充并固化于所述贯穿孔内以导通两表面上的金属线路层。...
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