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本发明公开了一种高散热的电子设备，涉及散热技术领域。本发明采用电子元器件表贴于印刷电路板的上表面，所述电子元器件内部设有一个以上焊盘，所述焊盘由导热材料制成，所述焊盘包括组合为一整体的内端部与外端部，所述外端部延伸出所述电子元器件，穿过设于...
该专利属于广东长虹电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东长虹电子有限公司授权不得商用。

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