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浮空型漏场板电流孔径器件及其制作方法技术
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文档序号:16218285
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本发明公开了一种浮空型漏场板电流孔径器件,其自下而上包括:肖特基漏极(11)、GaN衬底(1)、GaN漂移层(2)、孔径层(3)、两个对称的电流阻挡层(4)、沟道层(6)、势垒层(7)和栅极(10),势垒层(7)上的两侧刻有两个源槽(8),...
该专利属于西安电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安电子科技大学授权不得商用。
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