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弧形栅‑漏复合场板电流孔径异质结器件制造技术
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文档序号:16218284
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本发明公开了一种弧形栅‑漏复合场板电流孔径异质结器件,其自下而上包括:肖特基漏极(13)、衬底(1)、漂移层(2)、孔径层(3)、两个二级阶梯结构的电流阻挡层(4)、孔径(5)、沟道层(6)、势垒层(7)、帽层(8)与栅极(10),该帽层的...
该专利属于西安电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安电子科技大学授权不得商用。
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