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电力电子组件和半导体器件叠层。所述电力电子组件包括半导体器件叠层，半导体器件叠层具有宽带隙半导体器件、半导体冷却芯片和第一电极，半导体冷却芯片热联接到宽带隙半导体器件，第一电极电联接到宽带隙半导体器件并定位在宽带隙半导体器件和半导体冷却芯片...
该专利属于丰田自动车工程及制造北美公司所有，仅供学习研究参考，未经过丰田自动车工程及制造北美公司授权不得商用。

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