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本发明提供改善了外部连接端子的侧面的焊料润湿性的半导体封装件及其制造方法。本发明的半导体封装件的特征在于包括：管芯焊盘；多个外部连接端子，配置于所述管芯焊盘的周边；半导体芯片，配置于所述管芯焊盘的上部面，并与所述多个外部连接端子电连接；以及...
该专利属于株式会社吉帝伟士所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社吉帝伟士授权不得商用。

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