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本发明公开了一种电子设备的外壳材料及其制备方法，涉及电子设备材料领域，该材料包括以下原料：聚合度为600的聚氯乙烯、热塑性聚氨酯、改性短切碳纤维、聚碳酸酯、马来酸酐接枝聚丙烯、聚甲基丙烯酰亚胺、纳米二氧化硅、聚酰胺蜡、二苯胺、钙锌复合稳定剂...该专利属于合肥思博特软件开发有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥思博特软件开发有限公司授权不得商用。
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