专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
奇美实业股份有限公司
>
芯片塑料卡用聚苯乙烯系树脂组成物制造技术
>技术资料下载
下载芯片塑料卡用聚苯乙烯系树脂组成物的技术资料
文档序号:1620859
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种芯片塑料卡用的聚苯乙烯系树脂组成物,其特征在于由下述成份所组成: (1)5~95重量%之橡胶状接枝共聚物(Ⅰ),系在二烯系橡胶存在下与苯乙烯系单体、丙烯腈系单体以乳化聚合而成,其橡胶粒子重量平均粒径为0.05~0.18μm及0.2...
该专利属于奇美实业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过奇美实业股份有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。