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本发明公开了一种腔体射频器件，包括具有多个封装壁的腔体，所述腔体外设有由所述封装壁界定并用于安装传输电缆的布线槽，所述传输电缆的外导体通过焊锡与所述布线槽固定连接，所述布线槽内还成型有覆盖所述焊锡的灌封胶，所述封装壁上设有用于限制所述灌封胶...该专利属于京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司授权不得商用。