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本发明公开了一种LED元件搭载用基板，包括搭载基板主体，所述搭载基板主体由设置在搭载基板主体顶部的铝合金导体和LED灯片构成，且所述铝合金导体和所述LED灯片均与所述搭载基板主体紧密焊接，所述搭载基板主体的顶部设有散热装置，且所述散热装置嵌...
该专利属于成都美律科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都美律科技有限公司授权不得商用。

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