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本实用新型涉及一种带锡箔层的通用射频支付组件，属于射频技术领域，包括板材、锡箔层、调谐电容和SE芯片；所述板材上设置有感应线圈，所述调谐电容封装在所述板材上且与所述感应线圈相互连接；所述SE芯片封装在所述板材上；所述锡箔层设置于所述板材设置...
该专利属于北京握奇智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京握奇智能科技有限公司授权不得商用。

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