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本实用新型提供一种开盖式晶圆级封装芯片老化测试插座，其中上盖的下表面上设置有至少一个保护支撑部件，保护支撑部件的下表面与上盖的下表面平行，高度H1减去散热器的高度H2用于等于待测芯片的高度H3，和散热器间隔设置且两者之间的空间用于容纳芯片固...
该专利属于宜特（上海）检测技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宜特（上海）检测技术有限公司授权不得商用。

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